1、机器夹持边（传送边、工艺边）要求

工艺边：放在机器传送轨道上，会被夹住的PCB板边，夹板宽度为5mm（正面3mm）； 夹持边要求是平行直边，靠板边5mm（正面3mm）不能放元件（不满足请加工艺边）； 非夹持边不能有元件伸出板外； 夹持边长度必须大于80mm,尽量设计在长边，至少满足 夹持边：另一边〉1：1.5； 工艺边尽量加在Vcut数量少的方向，减少板变形。 

贴片机夹板装置，靠边5mm（正面3mm）会被机器夹住

下图没考虑夹持边，靠边元件可能被机器夹坏

工艺边加在Vcut数量较少方向，减少变形，避免断板

工艺边加在Vcut数量较少方向，减少变形，避免断板

2、PCB外形尺寸与拼板

PCB板尺寸60*80mm-250*330mm，PCB外形为矩形（方形），不满足请拼板加工艺边。 PCB板厚0.8-4mm，宽厚比最大150：1（板长为150mm时板厚不能小于1mm）； 最佳拼板尺寸及数量 PCB厚度小于1mm又有精密元件 （0402、0.5mm及以下）建议拼板尺寸100*150mm； PCB厚度小于1mm又有精密元件 （0402、0.5mm及以下）拼板数量不超过10*15个； 常规板建议尺寸100*150-180*250mm。

3、定位点要求

定位点：也叫基准点，Fiducial Mark，贴片机通过定位点来确定位置。 

a) 要贴片的面至少有2个Fid Mark点,放置到对角位置 

b) Fid Mark画法建议： 1mm直径圆焊盘+直径3.5mm绿油开窗防干扰+直径3mm宽度0.5mm圆环 空间不足时：Fid Mark画成1mm圆焊盘+2mm以上阻焊开窗 最外面的工艺圆环可以改善PCB生产工艺对Fid Mark的影响 有拼板时，Mark点尽量画到单板内 

c) Fid Mark附近3mm内无任何文字和焊盘干扰 

d) Fid Mark离板边大于3mm(5mm工艺边时Fid Mark放到中心距离板边3.5mm位置) 

e) Bad Mark画成2mm圆焊盘 

Fid Mark建议的设计：mark点+绿油开窗防干扰区+工艺圆环

不可用设计：未加大绿油开窗，Mark点被阻焊盖住一部分，造成机器贴偏

4、焊盘设计规范，如符合《IPC-7351》等。

a) 元件引脚能全部放到焊盘上 

b) 元件底部的引脚和焊盘不重叠长度不超过0.2mm，否则容易短路或者焊接不良 

c) 两元件间距大于0.5mm（建议画元件外形丝印大于器件，防止器件位置干涉） 

d) 确保引脚能紧贴焊盘，卷边元件，有定位柱元件，需要在PCB相应位置开孔

引脚未全部放到焊盘上，容易焊接不良

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